¿Qué es COG y COB of LCD?

COG (Chip on Glass) y COB (chip en borda) son dos tecnologías de envasado comunes en pantallas de cristal líquido LCD, que se utilizan para integrar los chips del controlador en los módulos de visualización LCD. Y proporciona varios esquemas de solución para diferentes escenarios de aplicación.

Chip on Glass: la tecnología COG une directamente el IC del controlador al sustrato de vidrio.

Esta tecnología no solo reduce la necesidad de un cable externo, sino que también mejora significativamente el nivel de integración de la pantalla LCD. Las ventajas más destacadas de COG incluyen su diseño delgado y su alta confiabilidad, lo que lo convierte en una opción ideal para productos con requisitos estrictos sobre tamaño y peso, como teléfonos inteligentes y dispositivos portátiles.

Chip en borda: la tecnología COB instala el IC del controlador en la placa PCB y luego lo conecta al módulo LCD.

El proceso COB es ampliamente favorecido por su tecnología madura y su rentabilidad. LCD Display COB proporciona una mayor flexibilidad de diseño, por lo que es adecuada para una variedad de aplicaciones complejas, particularmente en equipos industriales, pantallas automotrices y electrodomésticos. El proceso COB utiliza pequeños chips desnudos con alta precisión del equipo, que se utilizan para procesar tableros de PCB con una gran cantidad de líneas, espacios pequeños y pequeños requisitos de área. Después de que los chips se soldan y se presionan, están sellados con pegamento negro para evitar daños externos a las juntas y cables de soldadura, lo que resulta en una alta confiabilidad.

En resumen, COG y COB de la pantalla LCD tienen sus propias ventajas, y la elección depende de los requisitos de aplicación específicos. COG es adecuado para una alta integración y diseño delgado, mientras que la COB es adecuada para escenarios de diseño flexibles y sensibles a los costos.